激光光刻機(jī)

支持多種視覺(jué)定位特征，500萬(wàn)像素點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1秒鐘，克服了印刷變形過(guò)大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問(wèn)題，定位精度≤±3μm。

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機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%。
CCD視覺(jué)自動(dòng)尋靶，一次性可加工650mmx550mm范圍，拼接精度≤±3μm。
激光蝕刻機(jī)5萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。
最小蝕刻線寬20μm，支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻,輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏傳感器線路蝕刻。
支持多種視覺(jué)定位特征，500萬(wàn)像素點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1秒鐘，克服了印刷變形過(guò)大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問(wèn)題，定位精度≤±3μm。
規(guī)格參數(shù)

序號(hào)	項(xiàng)目	參數(shù)
01	激光器類型	532/1064nm(納秒/皮秒可選)
02	激光功率	20W
03	光束質(zhì)量	M²<1.3
04	聚焦方式&加工頭數(shù)	平場(chǎng)聚焦鏡單頭、雙頭
05	最小聚焦光斑直徑	Φ20μm/Φ10μm

序號(hào)	項(xiàng)目	參數(shù)
01	加工速度	1000-4000mm/s
02	最小蝕刻線寬	20μm
03	蝕刻線寬精度	±3μm
04	最大工作范圍	650mm*650mm任意自動(dòng)拼接